技嘉为其 AMD AM5 主板发布了一系列新的BIOS 升级。该企业表示，应用新的 BIOS 后，其 X670、B650 与 A620 主板将支持 AMD 马上推出的下一代 AM5 APU。该企业表示，下一代桌面 APU(也许被称为 AMD Ryzen 8000G 系列处理器)“将于 2024 年 1 月底推出”。
技嘉邀请其 AM5 主板全部者“为 AM5 下一代 APU 做好预备”，升级后的 BIOS 文件立即可用。大家下载了一些进行检查(670E Aorus Pro X 的新 BIOS 与 Gigabyte B650I AX 的壹个)，但浏览下载中的文件并没有透露任何进一步的有用信息。
目前的报告表明，开始的阵型中将有四个插槽 AM5 APU 。这些部件预计将融合 Zen 4 CPU 架构与 RDNA 3 图形架构的魔力——就像Phoenix 移动 APU一样。本周早点时候，大家报道了这四款入门级处理器的设置：Ryzen 3 8300G、Ryzen 5 8500G、Ryzen 5 8600G 与 Ryzen 7 8700G。如所声称的那样，如果该信息来自 AGESA Combo AM5 PI 1.1.0.0 固件，则应该特别可靠。
模型 硅 x86 核心设置 图形处理器 显卡设置 TDP
锐龙 7 8700G 凤凰 8C/16T | 8x 禅 4 Radeon 780M 12 和 | 768 个 SP 65W
锐龙 5 8600G 凤凰 6C/12T | 6x 禅 4 Radeon 760M 8 和 | 512 个 SP 65W
锐龙 5 8500G 凤凰2号 6C/12T | 2 个 Zen 4 + 4 个 Zen 4c Radeon 740M 3 和
