华擎已经悄悄为其高级 X670E 主板推出了全新的 AMD AGESA 1.1.0.0 BIOS 固件，这预示着马上正式上市。
AMD AGESA 1.1.0.0 BIOS固件最初推出，华擎Taichi X670E主板率先获取支持
AMD AGESA 1.1.0.0 BIOS 固件是 AGESA 1.0.7.0、1.0.8.0与1.0.9.0 BIOS 补丁的扩展，旨在化解热限制与调整内存支持。但这些 BIOS 版本的另壹个主要功能是增加对 AMD 马上推出的 Ryzen 7000G Phoenix APU 的初步支持，该 APU 预计很快就会推出。
根据大家收集的信息，当前的 AGESA 1.0.8.0 与 1.0.9.0 BIOS 升级已经为 Ryzen 7000G APU 提供了基本与初步支持，但仍有大量工作要做。大家采访的一家主板供应商在谈到 Ryzen 7000G 支持与整体 AM5 稳定性时将 1.0.8.0 与 1.0.9.0 BIOS 版本点评为“无用”。但今年，似乎有壹个新的 BIOS 版本以 AGESA 1.1.0.0 的形式提供。
虽然大家无法确定它提供的具体优化、修复或支持，也无法点评其对整个 AM5 平台的稳定性，但它可在华擎 X670E Taichi 与 X670E Taichi Carrara 主板上运用。该 BIOS 今日发布，和 9 月份发布的 AMD AGESA 1.0.0.7c 相比，大小增加了 2 MB，重量增加了 20%。因此可以看出，这个新固件中肯定有一些额外的代码工作。再次强调，新版 AGESA 的壹个主要组成部分是对马上推出的 Ryzen 7000G APU 的支持。您可以在以下链接中找到 BIOS：
大家最近报道了一份发货清单，其中列出了 AMD 的 Ryzen 5 7500G 与 Ryzen 3 7300G APU。这只是两个 SKU，但预计还会有更多变体正式推出。到目前为止，AMD 尚未正式谈论任何 AM5 APU，但鉴于最近的传言，大家可以预期它们很快就会进入主流桌面市场!
