HBM 的未来不仅是光明的：它还具有光速、超带宽与最低功耗。在现在的放开计算项目 (OCP) 全球峰会上，三星先进封装团队 Yan Li 给大家展示了壹个比大家想象的更加集成的未来：随着高带宽内存 (HBM) 的进一步发展，热与晶体管密度问题也许会得到化解。通过光子学来化解。
光子学基于一种可以对单个光子(光的粒子/波)信息进行编码的技术，这意味着它改善了(几乎)大家当前计算环境中大家关心的一切。功耗大幅降低(发射的是光粒子而不是电子流)，处理速度也得到提升(延迟达到飞秒级，传播速度接近光速极点)。实现这一目标只需要工程、量子物理学与人类的伶俐才智。
就目前情况而言，该行业通过两种方式在集成光子学与 HBM 方面取得了明显进展。人们会看到光子中介层夹在基础封装层与顶层之间，顶层包含逻辑(例如GPU)与 HBM 本身，充当它们之间的通信层。这个未来似乎代价高昂——需要中介层，还需要运用光子 I/O 设置本地逻辑与 HBM。
另一种方式是将 HBM?? 存储体和芯片封装完全解耦。您无需处理中介层的芯片封装复杂性(包括物流)，而是将 HBM?? 组从小芯片本身移开，并将它们(通过光子学)连接到逻辑。这简化了 HBM 与逻辑的芯片制造与封装成本，并消除了从数字到光学的复杂的电路内本地转换。
